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Temperaturaufzeichnung

Für die Überwachung von Temperaturprofilen ist an IBL-Anlagen kein externer Profiler notwendig! Mit der IBL-Software VP-Control und der Messdatenschnittstelle außerhalb der Dampfphase, können Profile in Minuten ohne Profiler erstellt und ausgewertet werden.

Für das Temperaturprofil in der Vakuumkammer empfiehlt IBL ein externes Profilaufzeichnungsgerät der Firma Solderstar, welches eine gezielte und genaue Profilierung der Temperaturen auf den Leiterplatten während des Vakuumprozesses ermöglicht. Die neue Schnittstelle zwischen dem drahtlosen Solderstar Wireless Profiling System und der IBL VP-Control vereint die Datenerfassung beider Systeme in der VP-Control Software der IBL-Anlage. Aufgezeichnete Daten können somit als Text oder XML gespeichert, exportiert und ausgewertet werden.

www.solderstar.com


ReSy - Rework System

ReSy ist ein schnelles und kostengünstiges Hilfsmittel zum Rework von Bauteilen (wie BGA´s und QFB´s). Einzelne Komponenten können bequem und schonend von einer Baugruppe entfernt werden. Hierfür wird das Reparatursystem mit dem Bauteil verbunden, das entlötet werden soll und gemeinsam mit der
Baugruppe in einem speziellen Reworkprogramm durch die Dampfphasenlötanlage gefahren.

Das Geheimnis des patentierten Entlöt-Prozesses liegt in der temperaturabhängigen Abhebevorrichtung von ReSy. Dieses stellt sicher, dass das Bauteil nach dem Entlöten ohne Gewalt und Beschädigung von der Baugruppe (BGA) abgehoben wird. Dieser Vorgang ist so schonend, dass oftmals auf ein Reballing des entlöteten Bauteils (z.B. BGA) und eine Nachbearbeitung der Baugruppe verzichtet werden kann. IBL sieht seine Aufgaben nicht nur im Lötprozess, sondern auch in einem effizienten und schonenden Handling der Baugruppen.

 
     
     
     
     

 

 

 
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