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Qualität

 

Reduzierung von Voids (Lüfteinschlüssen) und Tombstoning (Grabsteinen)


Produkte werden immer kleiner, doch Kunden wollen die selbe Leistung und Ausstattung. Aus Sicht der Produktion ist die Kombination von schwerer Masse und kleineren Komponenten in einem geringeren Platzbedarf eine Herausforderung für konventionelles Konvektionslöten. Die Inspektionskosten steigen. Nacharbeit führt zu weiteren thermischen Zyklen, wodurch Ausschussraten erhöht werden.

Die Dampfphase stellt sich den Herausforderungen

Die Dampfphasentechnologie hilft Voids und Tombstoning zu minimieren und nutzt Temperaturen im Bereich von 215- 235°C auch für RoHS- konforme Baugruppen. Da sich die Baugruppe in der Dampfdecke befindet, sind durch die inerte Atmosphäre perfekte Benetzungseigenschaften gegeben. Durch die gleichmäßige Wärmeübertragung entstehen keinerlei Temperaturunterschiede (DeltaT) auf der gesamten Baugruppe.

IBLs patentierte Soft Vapor Phase (SVP) Technologie unterstützt die schnelle Erstellung von kundenspezifischen Profilen. Das Profil wird über Temperatur Sollwerte gesteuert und die Baugruppe wird die programmierte Temperatur oder die Siedetemperatur des Mediums nicht übersteigen. Der Anstiegsgradient kann zu jeder Temperaturschwelle im Profil reduziert werden. Die Fähigkeit, die Geschwindigkeit und die Position in der Dampfdecke zu kontrollieren, vermindert die Grabsteinbildung.

Durch Zusammenführung der Prozesse Evakuieren und Löten in einer kombinierten Prozesskammer, wird die Zuverlässigkeit insbesondere bei kleinen Lötverbindungen erhöht und der Wärmeübergang bei flächigen Lötverbindungen verbessert. IBL´s
Vakuumanlagen bieten während des gesamten Reflow- und Vakuumprozesses eine inerte Atmosphäre.

 

 
     
     
     
     

 

 

 
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