Der Favorit unter den Lötverfahren für optimale
und schonende Verbindungstechnik
Bei der Technologie des Dampfphasenlöten (Kondensationslöten) geht es zunächst einmal darum, Bauteile mit Hilfe von Lotpaste mit einem vorgebenen Trägermaterial zu verbinden. Dies kann auf verschiedene Art und Weise erfolgen. Doch wenn es um Qualität der Verarbeitung, um Prozesssicherheit, um Zuverlässigkeit und damit letztlich auch um viel Geld geht, trennt sich die Spreu vom Weizen.
Tatsache ist:
Das Dampfphasenlöten, auch Kondensationslöten oder Vapour Phase Reflow genannt, ist das schonendste, energiesparendste und zuverlässigste Lötverfahren. Es ist für jede Art von SMD-Komponenten und Trägermaterialien bestens geeignet. Alle Bauteile lassen sich ohne kompliziertes Ermitteln von Temperaturprofilen verarbeiten.

Voraussetzung
Zur Wärmeübertragung wird eine chemisch inerte und elektrisch nicht leitende Flüssigkeit eingesetzt. Diese unschädliche und sehr stabile Flüssigkeit, die sich nicht mit anderen Stoffen verbindet, hat je nach Lotpaste einen Siedepunkt von 200°C bis 240°C.
Bei bleifreien Loten liegt der Siedepunkt meist bei 230°C.

Funktionsweise
Siedet die Flüssigkeit, bildet sich über ihr eine Decke gesättigten Dampfes, so dass sich eine optimale Schutzgasatmosphäre ausbildet und Oxidationen im Dampfphasen-Lötprozess ausschliesst.
Taucht das Lötgut in die Dampfzone ein, kondensiert der Dampf auf dem Lötgut und überträgt seine Wärmeenergie.
Gleichgültig wie lange das Lötgut in der Dampfphase verweilt, seine Temperatur kann nie höher sein als die des Dampfes sein.
Physikalische Gesetze legen diese Rahmenbedingungen fest.

Das Ergebnis:
Das Kondensationslöten ist reproduzierbar und läuft einfach beherrschbar ab. Zudem werden die empfindlichen Bauteile (z.B. BGA's) durch die niedrige Prozesstemperatur geschont. Dadurch können unterschiedlichste Baugruppen, vom Flexprint bis zum viellagigen Multilayer, ohne Überhitzung gelötet werden. Das gilt selbstverständlich auch für BGA's.

Die Herreausforderung:
Die Herrausforderung liegt ganz klar bei Bauteilen mit speziellen Anforderungen wie z.B. BGA's. Da sich der Dampf mit der Wärme gleichmäßig im Raum verteilt, und somit auch ohne weiteres schwer erreichbare Stellen einwandfrei verlötet, ist das Verlöten von BGA's ein Kinderspiel. Ein Kinderspiel mit hoher Qualität und Zuverlässigkeit.